目前，商用的高鎳系三元正極材料多為團聚型的多晶材料，團聚型的多晶材料在充放電過程中由于體積膨脹會出現微裂紋，導致電極材料與電解液反應加劇，進而引起結構坍塌，研究表明，微裂紋的產生是高鎳三元正極材料在使用過程中容量衰退的主要原[更多]
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